永宽KE-3837单组份环氧胶 低温热固胶

低粘度渗透型环氧胶 低温固化环氧树脂胶水 高强度单组份环氧胶 BGA芯片底部填充胶
芯片封装环氧胶 COB封装胶水 精密电子粘接环氧胶 低温热固胶 电子芯片胶
单液型环氧树脂接着剂KE-3837
产品简介
KE-3837是针对电子元件接着所开发的单液型环氧树脂接着剂。本产品硬化後具有良好的接着力。本产品为低温硬化型树脂,适合用於各种材质间的接着,对塑胶类的接着更优异。本树脂具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试,适合用於记忆卡和C-MOS的组装与热感元件的接着。
单组份环氧胶KE-3837产品特色():
1. 本产品为无溶剂型单液环氧树脂。
2. 本树脂黏度低,具有良好操作性。
3. 本树脂硬化物的表面不会出现油腻的现象,硬化物呈现低光泽。
4. 在高湿度环境下,本产品仍然具有良好的电子绝缘特性。
5. 本树脂硬化後对化学药品与溶剂均有良好的抵抗能力。
6. 硬化物对於元件具有较佳的保护效果及耐震作用。
7. 本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。
8. 本产品符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm。
树脂规格
KE-3837
外观 黏稠状液体
颜色 黑色
黏度25oC, S14 100rpm, cps 2,600~4,100
硬化条件
可使用时间25oC, days 2
建议烘烤条件75oC, min 45
建议烘烤条件80oC, min 30
建议烘烤条件90oC, min 20
使用方法
1. 本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存,使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前,请勿打开容器的盖子,以免影响树脂的特性。
2. 使用前需要先将接着表面清洁乾净。
3. 将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中,较好能够施加适当的压力,以确保接着物的表面能够互相贴合。
4. 实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状,②物件的材质特性,③接着剂的厚度,④加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做较後的确认。
成品性质*
玻璃转移温度(MDSC),oC 28
玻璃转移温度(TMA),oC 51
热膨胀系数(Tg),μm/m/ oC 154
比热0oC, J/goC 4.74
比热25oC, J/goC 4.93
比热50oC, J/goC 5.31
比热75oC, J/goC 5.50
比热100oC, J/goC 5.62
硬度 (Durometer) Shore D 79
比重 1.42
吸水率 (25oC / 24hr), % 0.47
吸水率 (80oC / 24hr), % 3.00
吸水率 (97oC /1.5hr), % 1.91
热裂解温度(TGA10oC /min), oC 303
重量损失率@100oC, % < 0.5
重量损失率@150oC, % 0.50
重量损失率@200oC, % 1.21
重量损失率@250oC, % 2.18
重量损失率@300oC, % 4.73
重量损失率@350oC, % 20.80
热传导系数, W/mK 0.3
热阻抗系数, m2K/W 0.01
体积电阻, ohm-cm 5*1015
表面电阻, ohm 5*1014
介电常数, 100Hz 4.1
*试片硬化条件:80oC/ 30 min
储存环境
本产品需隔绝湿气与热源,以确保应有的储存安定性。在未开封前存放於冷冻库(-40oC~-5oC),本产品保存期限六个月。请将本产品放置在室温(14~34oC)下回温1~2小时後可正常使用。如**过两天不使用时请放置於冷藏库,在室温下放置**过七天将导致本产品黏度发生变化。如**过原先黏度的两倍以上时,产品将建议不要再使用。
处置原则
某一些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发癌症病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤,导致发炎红肿。当皮肤接触到本产品时,应以肥皂水将皮肤清洗乾净,**不要使用**溶剂来清洗。吞服本产品对人体仍有毒性,一旦误食,请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品,使用者若不小心沾到眼睛时,要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。进一步的注意事项请详见物质安全资料表。
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